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膏体灌装机特点与参数

发布时间: 2025-10-10  点击次数: 10次

膏体灌装机适用于各类乳膏的灌装,广泛应用于化妆品、日化、医药、食品等行业;灌装 旋盖一体化,PLC触摸控制系统,高效灌装,不漏不洒,无瓶不灌装。

性能特点:

1、运用三菱PLC系统控制,集电器、气动、机器于一体,具有:体积小、噪音低、 转型方便等特点。设备上所有与灌装产品接触的零件均符合FDA标准。

2、速度:可达 到60瓶/分钟(灌装旋盖一体),取决于灌装产品的黏度,瓶子的直径,高度,灌 装量及其他备选装置。

3、该机器采用离心式灌装有效保证物料与瓶壁贴合,解决 了填充不实而导致产品氧化的问题。

4、采用机械手式旋盖,使用与任何螺旋型盖 子,扭力可调节,旋盖部位采用软硅胶材质,在工作过程中有效保护瓶盖。


膏体灌装机技术参数:

SJ600: 60瓶/分钟(灌装旋盖一体)

适合尺寸:

小瓶子直径  直径10mm  高度50

大瓶子直径  直径80mm 高度200mm

灌装量:  1—400ml

罐装精度:  ≤ ±1%

配套机电: 220V/50HZ 1.1KW


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